導(dǎo)熱硅膠墊系列是陶瓷材料填充的有機硅導(dǎo)熱介面材料，具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)和較強的柔韌性，較高的導(dǎo)熱系數(shù)可以滿足各種設(shè)計對材料熱性能的要求；較強的柔韌性可以滿足各種設(shè)計對尺寸公差的要求。同時對各種元件應(yīng)力很小，以保證各種應(yīng)用產(chǎn)品的高可靠性。
  1.導(dǎo)熱系數(shù) Thermal Conductivity 2.5 W/m-k